PCB设计是否应该去除死铜?

你知道PCB设计是不是该去除死铜?PCB设计的技巧需要注意很多问题,各个器件的兼容问题,以及成品问题等等都是需要考虑的重要因素(www.shouLouchu.cn)。我们今天的主题是PCB设计的时候是否该去除死铜的问题?

有人说应该除去,原因大概是:1,会造成EMI问题。2,增强搞干扰能力。3,死铜没什么用。

有人说应该保留,原因大概是:1,去了有时大片空白不好看。2,增加板子机械性能,避免出现受力不均弯曲的现象。

第一、我们不要死铜(孤岛),因为这个孤岛在这里形成一个天线的效应,如果周围的走线辐射强度大,会增强周围的辐射强度;并且会形成天线的接受效应,会对周围走线引入电磁干扰。

第二、我们可以删除一些小面积的孤岛。如果我们希望保留覆铜,应该将孤岛通过地孔与GND良好连接,形成屏蔽。

第三、高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射,如果在PCB 中存在不良接地的覆铜话,覆铜就成了传播噪音的工具,因此,在高频电路中,千万不要认为,把地线的某个地方接了地,这就是“地线”,一定要以小于λ/20 的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了,覆铜不仅具有加大电流,还起了屏蔽干扰的双重作用。

第四、通过打地孔,保留孤岛的覆铜,不但能够起到屏蔽干扰的作用,确实也可以防止PCB变形。以上就是PCB设计去除死铜解析,希望能给大家帮助。

主营产品:不锈钢弯头,不锈钢三通,不锈钢大小头,不锈钢法兰